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產品分類技術文章/ article
0.1mm超細研磨技術，實現從實驗室數據到工業化生產的無縫對接在新能源、電子印刷和生物醫藥等前沿領域，材料的粒徑分布直接決定了最終產品的性能上限。無論是鋰電池漿...
在包裝、電子裝配或質檢實驗室中，扭矩數據的準確性直接關系到產品的密封性能與用戶體驗。面對市場上琳瑯滿目的扭矩測試設備，如何根據實際預算和功能需求做出正確的選型，是許多工程師面臨的難題。尼得科（Nidec）驅動技術公司的產品線覆蓋了從基礎抽檢...
在天然資源開發與高附加值礦物加工領域，原礦的初級富集效率直接決定了后續冶煉、提純或寶石切割的經濟可行性。尤其對于工業礦物（如螢石、重晶石、鉀鹽、高嶺土）和寶石類原石（如剛玉、綠柱石、電氣石、石榴石），其常以低品位、嵌布復雜、外觀相似于圍巖的...
在建筑廢棄物資源化過程中，再生骨料的品質直接決定其工程適用性。然而，即便經過初級破碎與篩分，骨料中仍常混入木屑、塑料碎片、紙張、織物及石膏等輕質雜質。這些物質密度低、形態不規則，且部分表面附著水泥漿體，導致傳統風選或人工揀選難以穩定剔除。雜...
在天然寶石開采與初級加工環節，原石與圍巖、低品質礦脈或伴生礦物的高效分離是影響后續提純效率與經濟價值的關鍵步驟。傳統人工揀選依賴經驗且效率受限，而機械篩分難以區分物理性質相近但價值差異顯著的礦物顆粒。針對這一挑戰，Binder+Co公司在其...
在精密模具、半導體及電子元件制造領域，SiC（碳化硅）、超硬合金等硬脆材料的加工一直是一大挑戰。既要保證微小直徑下的加工精度，又要兼顧刀具壽命與效率，往往難以兩全。旭鉆石工業株式會社（AsahiDiamond）最新推出的硬脆材加工用PCD多...
1.技術背景與行業挑戰AsahiDiamond在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料的制造過程中，晶圓的表面研磨是一項關鍵技術。由于這些材料具有極的高的硬度，傳統的研磨工具往往面臨“耐用性”與“鋒利度”難以兼得的困境。傳統金...
Noritake針對碳化硅（SiC）單晶傳統拋光工藝中存在的效率低下與表面損傷難以兼顧的問題，本研究提出了一種基于LHA（LooselyHeldAbrasive）半固著磨粒拋光墊的新型拋光工藝。通過在φ6英寸4H-SiC單晶晶圓上的應用實驗...
隨著碳化硅（SiC）功率器件在新能源領域的廣泛應用，晶圓制造中的研磨加工效率成為行業關注的焦點。SiC材料的高硬度特性使得加工過程中往往面臨“效率”與“壽命”的取舍難題。本文將基于Noritake（則武）Semidoser金屬結合劑砂輪的技...
在半導體材料領域，碳化硅（SiC）因其優異的物理性能，正逐漸成為新能源汽車、5G通信等高功率器件的首的選材料。然而，SiC晶圓的加工卻是一項極的具挑戰的工程——它硬度極的高、脆性大，傳統的研磨工藝往往面臨著效率低、成本高、表面缺陷多的難題。...
隨著半導體產業向高頻、高溫及高功率密度方向的快速發展，碳化硅（SiC）等硬脆材料因其卓的越的物理性能而成為下一代電子元器件的核心材料。然而，SiC材料極的高的硬度與脆性，使得傳統的機械加工方式在鉆孔環節面臨嚴峻挑戰——極易產生崩裂（Chip...
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