東朋科技Toho Tech薄膜應力測量裝置FLX2320S半導體晶圓翹曲與應力分析儀

更新時間：2026-04-11

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產品概述

東朋科技（Toho Technology）推出的 FLX 系列薄膜應力測量裝置，是一款專為半導體及電子材料領域設計的精密檢測設備。隨著半導體器件向高速化、高集成化發展，基板及成膜材料的應力控制變得至關重要。FLX 系列通過非接觸式激光測量技術，能夠快速、準確地分析薄膜沉積過程中產生的應力及基板翹曲，幫助用戶優化成膜工藝條件。

東朋科技Toho Tech薄膜應力測量裝置FLX2320S半導體晶圓翹曲與應力分析儀

核心測量原理

FLX 系列基于激光反射法工作。設備通過檢測基板表面激光反射的數據，計算出基板的曲率半徑，進而確認基板的翹曲量。通過對比薄膜沉積前后的曲率半徑變化，系統可推算出薄膜應力的具體數值。

適用材料廣泛：該技術不僅適用于硅（Si）基板，還支持碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）以及玻璃等透明基板，滿足多種材料的應力分析需求。
快速測量：僅需將基板放置于載物臺，約 30 秒即可獲得測量結果。

主要功能與特點

1.溫度環境下的應力監測
標準型號（FLX2320S 和 FLX3300T）內置加熱器，最高可將樣品臺溫度升至 500℃。用戶可根據配方設定升溫速率、目標溫度及測量間隔，實現連續測量。這使得設備能夠在接近實際成膜溫度的條件下確認應力狀態，并監測升溫及降溫過程中的應力變化與滯后現象。選配功能支持液氮冷卻，可實現低至 -65℃ 的低溫環境測量。
2.多維度數據分析
配套軟件提供多種分析功能，包括應力均勻性分析、時間變化分析、溫度變化分析以及 3D 映射分析。通過 3D 圖像，用戶可以直觀地查看基板各區域的應力分布情況。
3.豐富的型號選擇

型號	適用基板尺寸	核心功能特點
FLX2320S	3~8 英寸	標準型號，具備升溫功能（最高500℃）
FLX2320R	3~8 英寸	自動旋轉臺型號，僅支持常溫測量
FLX3300T	6~12 英寸	300mm 晶圓對應型號，具備升溫功能

注：應力測量范圍均為 1~4000 MPa（以8英寸硅片1um薄膜為例），測量重復性為 ±1.3 MPa。

應用場景

材料開發：在新材料研發階段，將材料特性數據化，加速研發進程。
設備性能檢測：用于薄膜沉積設備的性能驗證，確認基板從邊緣到中心的應力均勻性。
成膜條件優化：監測溫度、氣體流量、壓力等參數變化對應力的影響，確定最佳工藝條件。

制造信息

FLX 系列于 2003 年正式由美國 KLA 移管至東朋科技，目前的設計、制造、銷售及服務均由東朋科技位于日本愛知縣的稻澤制造開發總部全權負責。

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